Quy trình thiết kế - Chế tạo sản phẩm bộ khuếch đại siêu cao tần tạp âm thấp
-ớc một: Xác định chính xác các chỉ tiêu kỹ thuật của sản phẩm, bao gồm: - Dải tần số làm việc ?f. - Mức công suất tín hiệu cao tần đầu vào PVào . - Mức công suất tín hiệu đầu ra PRa . - Tổn hao truyền qua aT . - Trở kháng vào ZVàovà trở kháng ra ZRa . - Loại đầu giắc cao tần vào/ra. - Dải nhiệt độ làm việc ?T . - Kích th-ớc hòm hộp và trọng l-ợng sơ bộ của sản phẩm. B-ớc hai:Chọn sơ đồ cấu chúc chức năng của sản phẩm. Trên cơ sở các chỉ tiêu kỹ thuật và địa chỉ ứng dụng cụ thể của sản phẩm, phân tích để lựa chọn sơđồ chức năng của mạch hạn chế công suất tín hiệu cao tần (tích cực; thụ động hay kết hợp thụ động và tích cực). B-ớc ba:Chọn vật t-linh kiện. Phân tích để chọn; Phần tử hạn chế công suất tín hiệu cao tần; Vật liệunền để cấy ghép các phần tử hạn chế và các tham số t-ơng đ-ơng của chúng. B-ớc bốn:Tính toán các chỉ tiêu thiết kế của bộ hạn chế côngsuất cao tần. - Tính toán chọn các tham số của đ-ờng truyền siêu cao tần. - Tính toán số tầng hạn chế (số phầntử hạn chế) của mạch hạn chế và phân bố chỉ tiêu hạn chế cho mỗi tầng. - Tính toán phối hợp trở kháng vào/ra của đ-ờng truyền trong bộ hạn chế. - Tính toán phối hợp trở kháng của từng phần tử hạn chế với đ-ờng truyền siêu cao tần. - Tính toán mạch hồi tiếp cho phần tử hạn chế (mạch thoát dòng một chiều). - Tính toán kích th-ớc hình học của hộp bộ hạn chế. - Kiểm tra lại các kết quả tính toán có đảm bảo độ hạn chế và phối hợp trở kháng nguồn và trở kháng tải hay không. L-u ý:Trong các phép tính toán trên, nếu có những khó khăn về nguyên tắc thì có thể hiệu chỉnh lại b-ớc hai và b-ớc ba. B-ớc năm:Xây dựng sơ đồ nguyên lý của mạch hạn chế. B-ớcsáu:Kiểm tra lại toàn bộ các kết quả đã tính toán theo các b-ớc. B-ớc bẩy:Xây dựng bản vẽ thiết kế chi tiết d-ới dạng layout để chuyển sangcông đoạn chế tạo sản phẩm. Các bản vẽ thiết kế có thể đ-ợc in ra giấy can để gia công trên các thiết bị thông th-ờng hoặc ở dạng layout để đ-a vào gia công ở các máy công cụcó lập trình
